관련 글: 2026년 투자 섹터 전망 (전체) 반도체 섹터 전망

HBM이란?

HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 차세대 메모리 반도체입니다. AI GPU, NPU 등 인공지능 연산에 필수적인 핵심 부품으로, AI 시대의 ‘디지털 원유’로 불리고 있습니다.

graph TB
    subgraph HBM["HBM 구조"]
        D1[DRAM Layer 1]
        D2[DRAM Layer 2]
        D3[DRAM Layer 3]
        D4[DRAM Layer 4]
        D5[DRAM Layer ...]
        D6[DRAM Layer 12]
        TSV[TSV 관통전극]
        BASE[베이스 다이]
    end
    D1 --> D2
    D2 --> D3
    D3 --> D4
    D4 --> D5
    D5 --> D6
    D6 --> TSV
    TSV --> BASE

2026년 HBM 시장 현황

AI 수요 폭발로 메모리 슈퍼사이클 진입

2026년 글로벌 반도체 시장은 AI 인프라 확산을 중심으로 대격변을 맞이하고 있습니다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 2026년 글로벌 반도체 시장이 전년비 25% 이상 성장해 약 9,750억 달러에 이를 것으로 전망합니다.

특히 메모리 부문은 전체 성장률을 상회하는 30%대의 증가세를 보일 것으로 예상됩니다. 뱅크오브아메리카(BofA)는 2026년을 “1990년대 호황기와 유사한 슈퍼사이클”로 정의하며, D램 매출이 전년 대비 51%, 낸드는 45% 급증할 것으로 전망했습니다.

HBM 시장 규모 전망

연도 HBM 시장 규모 성장률
2025년 380억 달러 -
2026년 546~580억 달러 약 58% 성장
2028년 1,000억 달러 (약 147조원) 연평균 40%

BofA는 2026년 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러로 추산했으며, 마이크론은 2028년 시장 규모가 1,000억 달러(약 147조원)에 달할 것으로 전망했습니다.

HBM 세대별 전망

2026년 HBM 시장의 주력 제품은 HBM3E입니다. LS증권에 따르면 2026년 전체 HBM 생산에서 HBM3E가 차지하는 비중은 약 66%로 예상됩니다.

  • HBM3E: 2026년 주력 제품, 엔비디아 Blackwell Ultra 시리즈에 탑재
  • HBM4: 2026년 하반기부터 본격 양산, 2027년 세대교체 예상
  • HBM4E: 차세대 제품으로 개발 진행 중

HBM4는 2026년 하반기 엔비디아의 차세대 GPU ‘Rubin(루빈)’을 시작으로 본격 개화할 전망입니다.

관련 종목 상세 분석

1. SK하이닉스 (000660.KRX) - HBM 세계 1위

HBM 시장의 절대 강자

SK하이닉스는 2025년 2분기 기준 HBM 출하량 점유율 62%로 압도적 1위를 유지하고 있습니다. 업계에서는 HBM3E와 HBM4를 모두 안정적으로 공급할 수 있는 유일한 기업으로 평가합니다.

항목 내용
현재 주가 약 19만원대 (2025년 1월 기준)
HBM 점유율 62% (2025년 2분기)
HBM4 점유율 전망 약 70% (UBS 추정)
2026년 매출 전망 165~181조원
2026년 영업이익 전망 80~112조원

증권사 목표주가

증권사 목표주가 2026년 영업이익 전망
하나증권 112만원 112조원
NH투자증권 88만원 105.5조원
대신증권 84만원 100.8조원
키움증권 73만원 80조원

투자 포인트

  • 2026년 2분기부터 HBM4 양산 시작
  • 엔비디아 물량의 60% 이상 담당
  • 청주 19조원 규모 패키징 공장 투자
  • 2026년 HBM, D램, 낸드 생산 역량 “사실상 완판 상태”

리스크

  • 고점 부담으로 추격매수 금지
  • 조정 시 분할매수 전략 권장

2. 삼성전자 (005930.KRX) - HBM 반격 준비

HBM4에서 역전 노린다

삼성전자는 2025년 2분기 기준 HBM 점유율 17%로 3위에 머물러 있지만, HBM4를 역전의 기회로 삼고 있습니다.

항목 내용
현재 HBM 점유율 17% (2025년 2분기)
2026년 영업이익 전망 100~133조원
HBM4 양산 시점 2026년 상반기
HBM4 성능 11.7Gbps (업계 최고)

HBM4 기술 경쟁력

  • 자사 파운드리 4나노 기반 베이스 다이 적용
  • 6세대 10나노급 D램(1c) 공정 활용
  • SK하이닉스 대비 한 세대 앞선 기술 적용
  • 내부 평가 11.7Gbps 수준의 업계 최고 성능 확보

투자 포인트

  • HBM3E로 빅테크 공급망 진입 성공
  • HBM4 기술 격차 축소 노력
  • 2026년 삼성-SK하이닉스 합산 영업이익 200조원 전망

리스크

  • 고점 부담, 20일선 이격 확인 필요
  • HBM 점유율 회복 속도 불확실

3. 마이크론 (MU.NASDAQ) - 만년 3위의 반격

HBM 점유율 확대 공격적 추진

마이크론은 2024년 HBM 시장 점유율 5.1%에서 2025년 21%까지 급성장했으며, 중장기적으로 40% 점유율을 목표로 하고 있습니다.

항목 내용
현재 HBM 점유율 21% (2025년 2분기)
2024년 점유율 5.1%
목표 점유율 40% (10년 내)
HBM4 성능 11Gbps 이상

최근 행보

  • HBM4 12단 샘플 출하 (삼성전자 앞서)
  • 미국 내 HBM 생산기지 확대 300억 달러 투자 선언
  • 2026년 전체 HBM 공급 물량 가격/물량 계약 완료
  • TSMC 전 회장이 100억원 상당 주식 매수 (신뢰 시그널)

투자 포인트

  • HBM4 수율 안정화 속도 HBM3E보다 빠를 전망
  • 공격적인 시장 점유율 확대 전략
  • 미국 반도체 자국 생산 정책 수혜

리스크

  • SK하이닉스와의 기술 격차 존재
  • 후발주자로서 고객사 확보 불확실성

HBM 밸류체인 기업

HBM 생산에는 다양한 장비와 소재 기업들이 참여합니다. 밸류체인 구조는 다음과 같습니다:

graph LR
    A[한미반도체<br/>TC본더] --> B[SK하이닉스/마이크론<br/>HBM 제조]
    B --> C[TSMC<br/>패키징]
    C --> D[엔비디아<br/>GPU]

    E[이오테크닉스<br/>레이저 장비] --> B
    F[유니테스트<br/>테스트 장비] --> B
    G[리노공업<br/>테스트 소켓] --> B
    H[피에스케이<br/>소재/장비] --> B
    I[원익IPS<br/>증착 장비] --> B

패키징 장비

종목 티커 핵심 사업 투자 포인트
한미반도체 042700.KRX TC 본더 HBM용 TC 본더 시장 점유율 71.2%, SK하이닉스와 공생관계
이오테크닉스 039030.KRX 레이저 장비 HBM 관통전극(TSV) 공정용 레이저 장비 공급

한미반도체는 2025년 3분기 기준 글로벌 HBM용 TC 본더 시장에서 71.2% 점유율을 기록하며 독보적 위치를 유지하고 있습니다. 2026년부터 HBM용 TC 본더 시장은 연평균 약 13%의 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 전망됩니다.

테스트 장비

종목 티커 핵심 사업 투자 포인트
유니테스트 086390.KRX 메모리 테스트 HBM 테스트 장비 수요 증가
리노공업 058470.KRX 테스트 소켓 반도체 ETF 상위 종목 (6.0% 비중)

소재/장비

종목 티커 핵심 사업 투자 포인트
피에스케이 319660.KRX 식각/세정 장비 HBM 공정용 장비 공급
원익IPS 240810.KRX 증착 장비 반도체 전공정 장비

투자 전략

핵심 원칙

  1. 추격매수 금지: 급등 구간에서의 추격매수는 위험, 조정 시 분할매수 권장
  2. 20일선 눌림목 활용: 20일 이동평균선 근처에서의 지지 확인 후 매수
  3. 밸류체인 분산투자: HBM 제조사뿐 아니라 장비/소재 기업도 함께 주목
  4. 장기 보유 관점: 메모리 슈퍼사이클은 2027년까지 지속 전망

시나리오별 전략

flowchart TD
    A[HBM 투자 전략] --> B{시장 상황}
    B -->|조정 구간| C[20일선 눌림목 분할매수]
    B -->|급등 구간| D[추격매수 금지<br/>현금 확보]
    B -->|박스권| E[밸류체인 기업<br/>분산투자]

    C --> F[SK하이닉스 중심<br/>비중 확대]
    D --> G[다음 조정 대기]
    E --> H[한미반도체/리노공업<br/>비중 확대]

포트폴리오 구성 예시

구분 종목 비중 전략
핵심 SK하이닉스 40% 조정 시 분할매수
보조 삼성전자 20% HBM4 모멘텀 기대
밸류체인 한미반도체 15% TC 본더 독점적 지위
밸류체인 리노공업 10% 테스트 소켓 수요
해외 마이크론(MU) 15% 미국 반도체 정책 수혜

리스크 요인

1. 밸류에이션 부담

SK하이닉스의 목표주가가 73만원~112만원으로 제시되고 있지만, 현재 주가 수준에서 상승 여력 대비 하락 리스크를 고려해야 합니다.

2. 경쟁 심화

  • 삼성전자의 HBM4 기술 추격
  • 마이크론의 공격적인 점유율 확대
  • 2026년 이후 HBM 가격 조정 국면 가능성

3. 중국 추격

중국 CXMT는 DDR5 전환을 가속화하며 HBM3를 2026~2027년 양산 목표로 추격 중입니다. 다만 미-중 반도체 갈등으로 첨단 장비 조달이 제한되어 당분간 기술 격차는 유지될 전망입니다.

4. AI 수요 둔화 가능성

AI 투자 사이클의 조정이나 빅테크 기업들의 CAPEX 축소 시 HBM 수요에 직접적 영향을 미칠 수 있습니다.

5. 공급 과잉 리스크

메모리 3사의 대규모 증설이 2027년 이후 공급 과잉으로 이어질 가능성이 있습니다.

결론

2026년 HBM 시장은 AI 인프라 확산과 함께 메모리 슈퍼사이클의 핵심 동력으로 자리잡았습니다. SK하이닉스가 62%의 점유율로 절대 강자 위치를 유지하고 있으며, 삼성전자와 마이크론의 추격이 본격화되고 있습니다.

핵심 투자 포인트:

  • SK하이닉스: HBM 1위 유지, 2026년 영업이익 80~112조원 전망
  • 삼성전자: HBM4로 반격 준비, 2026년 합산 영업이익 200조원 기대
  • 밸류체인: 한미반도체(TC 본더 71.2% 점유율) 등 장비주 동반 성장

투자 전략:

  • 급등 구간 추격매수 금지
  • 20일선 눌림목 분할매수 전략
  • 밸류체인 기업 분산투자로 리스크 관리

메모리 슈퍼사이클은 최소 2027년까지 지속될 것으로 전망되므로, 장기 보유 관점에서 조정 시 저가 매수 기회로 활용하는 것이 바람직합니다.

참고 자료

본 글은 투자 참고용이며, 투자 판단과 그에 따른 책임은 투자자 본인에게 있습니다.